据韩国《每日经济新闻》援引业内未具名人士消息，三星电子的第四代高带宽内存（HBM4）在英伟达下一代人工智能加速器 “Vera Rubin” 的测试中斩获最高分。
英伟达相关团队上周到访三星，通报了 HBM4 系统级封装（SiP）的测试进展。会议透露，在运行速度与功耗效率两项核心指标上，三星的产品表现位列所有内存厂商之首。
英伟达提出的明年三星 HBM4 采购量，大幅超出三星内部预期。
双方有望于明年第一季度签署供货协议，三星或于第二季度正式向英伟达交付芯片。
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责任编辑：王永生
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